Dan Riccio 在 Apple 展開職涯新篇章

【加州 CUPERTINO 訊】Apple 今天宣布 Dan Riccio 將轉任新職，並向 CEO Tim Cook 匯報。Dan Riccio 在 Apple 擁有超過二十年的創新、服務與領導經驗，今後將專注於執行全新的計畫案。John Ternus 將負責領導 Apple 的硬體工程部門，加入營運管理團隊。

Apple 執行長 Tim Cook 表示：「Dan 過去幫助 Apple 實現的每一項創新計畫，在在使我們成為更優秀、更創新的公司，我們很高興他將繼續留在我們的團隊。而 John 擁有豐富的專業知識和淵博的經驗，將會成為我們硬體工程團隊有魄力、有遠見的領導者。恭喜他們邁入精彩新階段，也期待兩位能為世界帶來更多創新。」

幾乎所有 Apple 產品的設計、開發和工程設計都由 Riccio 領導執行。從第 1 代 iMac 到最新的 5G iPhone 系列產品、M1 晶片 Mac，以及 AirPods Max，Riccio 不僅打造堅強的硬體工程團隊，也擴大 Apple 的創新能力，能以最高品質對眾多全新產品線進行革新。Riccio 在 1998 年加入 Apple，負責領導產品設計團隊。之後於 2010 年成為 iPad 硬體工程副總裁，並於 2012 年加入營運管理團隊，擔任硬體工程的負責人。Riccio 擔任工程部門副總裁的新職位後，將繼續幫助塑造 Apple 產品的未來方向。

Riccio 表示：「在 Apple 工作是一生難得的機會，能與一群最有才華的同事合力創造世界上最出色的產品。23 年來，我先後帶領了公司的產品設計與硬體工程團隊，收穫有史以來最盛大、最豐碩的產品成果，現在是時候做出改變了。往後我將做我最愛的工作，在 Apple 灌注我所有的時間和精力來創新、開創更多精彩。我對此實在興奮不已。」

Ternus 將接任硬體工程資深副總裁。Ternus 在 2001 年加入 Apple 產品設計團隊，後於 2013 年成為硬體工程副總裁。

在 Apple 任職的近 20 年間，Ternus 監督過不少劃時代產品的硬體工程工作，包括第 1 代 AirPods 及歷代 iPad。Ternus 近期領導 iPhone 12 及 iPhone 12 Pro 兩款出色產品的硬體團隊。此外，在 Mac 轉用 Apple 晶片這項持續進行的項目中，他也是重要的負責人。Ternus 畢業於賓夕凡尼亞大學，獲得機械工程理學士學位。