アップルとIBMがPowerPC G5プロセッサを発表

2003年6月23日—アップルとIBMは本日、世界初の64ビットデスクトッププロセッサPowerPC G5（パワーピーシージーファイブ）を発表しました。業界をリードするIBMのPOWERアーキテクチャに基づく新しいPowerPC G5プロセッサは、パーソナルコンピュータ用に最適化されており、発表されたばかりの、アップルの世界最速のデスクトップコンピュータPower Mac® G5の心臓部に搭載されています。

「PowerPC G5はこれまでのルールを塗り替えます。この64ビットのレーシングカーは、世界最速のデスクトップコンピュータである我々の新しいPower Mac G5の心臓部に搭載されています。IBMは世界で最も進んだプロセッサデザインと製造のノウハウを提供しており、これは今後長く続く、実り多い関係のほんの始まりにすぎません。」とアップルの最高経営責任者スティーブ・ジョブズは述べています。

「アップルとIBMは10年以上にわたり協力関係を続けてきました。PowerPC G5の開発によって、我々の協力関係はより深いものとなり、アップルはIBMの高性能サーバおよびスーパーコンピュータに使われている幅広い先端技術を利用できるようになりました。Power Mac G5は、技術革新におけるアップルのリーダーシップと、IBMの比類ないプロセッサテクノロジーの成果です。これはまた、我々のより強い協力関係が今後お客様に提供しつづける、技術革新の第一歩でもあります」とIBM　シニア・バイス・プレジデント＆グループ・エグゼクティブ、テクノロジー・グループのジョン・ケリーは述べています。

PowerPC G5はマイクロプロセッサのパフォーマンスを一気に飛躍させました。業界をリードするIBMの最新のプロセッサテクノロジーによって実現したPowerPC G5は、プロのクリエイターに64ビットという比類ない処理能力を提供し、同時に32ビットのアプリケーションにもネイティブで対応します。PowerPC G5は最高2GHzのクロックスピードで動作し、事実上、18エクサバイト（1800京バイト）ものメモリに対応可能です。次世代PowerPCアーキテクチャは、まったく新しいコアの実行プログラムに基づいており、前例のない215のインフライト命令のための大規模な並列処理、完全に対称のマルチプロセッシング、2つの倍精度の浮動小数点演算ユニット、最適化されたVelocity Engine™を備えています。

IBMは、米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキルの30億ドルをかけた最先端の300mmウエハー工場で先端技術を駆使して、PowerPC G5を製造します。このチップには、1,131フィートの長さの銅配線と、効率の良いシリコン・オン・インシュレーター（SOI）技術に基づく5,800万個のトランジスタで構成された極細の 0.13ミクロン（人間の毛髪の約800分の1）回路を採用し、新しい機能や性能をパッケージします。

PowerPC G5プロセッサは革新的な1GHzプロセッサインターフェイスを組み込み、G5システムコントローラへのデータの伝達速度を速めています。このインターフェイスは最高8Gbpsという前例のない帯域幅をプロセッサに提供でき、これは普通の長さの映画を1秒以内に転送するのに十分な速さです。新しいアプリケーションのための64ビットコンピューティングをサポートする一方で、PowerPC G5アーキテクチャは既存の32ビットアプリケーションに対するシームレスなサポートも提供しています。G5システムコントローラはアップルによりデザインされた、業界最速の特定用途向け集積回路（ASIC）のひとつです。最適なシステムインテグレーションのために特にデザインされたG5システムコントローラは、システム全体で最高の帯域幅を提供する業界をリードするポイントツーポイントアーキテクチャを誇ります。1GHzのプロセッサインターフェイス、400MHzで動作する128ビットのDDRメモリインターフェイス、800MHzで動作するHyperTransportインターフェイス、AGP 8X Proグラフィックスインターフェイスと、非常に高性能なインターフェイスを多数備えています。

IBMは、アルミニウムに代わるより高性能な銅配線技術、高速なシリコン・オン・インシュレーター（SOI）技術やシリコン・ゲルマニウム・トランジスター技術、そしてLow-kの配線間絶縁膜の改良などの業界初の新技術でチップ業界をリードしています。このような新技術開発により、IBMは10年間連続で米国特許の保有数第一位を維持しています。IBMのマイクロエレクトロニクス部門に関する詳細はwww.ibm.com/chipsでご覧いただけます。

IBMマイクロエレクトロニクス部門は、IBMが世界最大のインフォメーション・テクノロジー・サプライヤーとして果たす役割に大きく貢献しています。IBMマイクロエレクトロニクス部門は、最先端の半導体や相互接続技術、製品・サービスを開発、製造、販売しています。IBMマイクロエレクトロニクスは、カスタムASICチップ、PowerPCベースの標準チップ製品、そしてハイテク・ファウンドリー・サービスの3つの主要分野に重点的に取り組んでいます。その卓越した統合ソリューションは、世界的に有名な数々のエレクトロニクス製品に採用されています。